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为热界面材料研究提供技术支撑
作者:管理员    发布于:2015-02-14 06:25:48    文字:【】【】【

服务单位:中国科学院上海硅酸盐研究所(热物性组)

用户单位:高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室

仪器名称:薄膜激光热导仪

 

【基本情况】热界面材料(Thermal Interface Materials)是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递的阻抗,提高散热性。近年来,随着IC晶片的发热量及热流量越来越高,如何有效降低晶片到基板或到散热装置的热阻抗变得相当关键。因此,热界面材料在电子散热方面所扮演的角色越来越显得重要。

    导热性能是评价热界面材料的一个重要参数,但因其厚度只有微纳米,所以传统的测量方法已不能满足其测试要求。本中心利用自行研制的“亚微米/微米薄膜激光热导仪”,先后多次为所内重点实验室的热界面材料提供技术支持与服务,为其材料性能的改进与提高提供数据依据。

【取得成效】如先后测量了20um厚的石墨烯材料, 4um厚并且负有基体的有机薄膜材料等,通过对“亚微米/微米薄膜激光热导仪”的多次调试以及数据分析,成功测量其热扩散系数大小。有效促进了相关课题的顺利开展。

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